財(cái)聯(lián)社9月9日訊（編輯劉蕊），數(shù)據(jù)顯示，今年8月，全球芯片交貨時(shí)間再度縮短，顯示全球“缺芯”的情況進(jìn)一步緩解。不過(guò)，芯片市場(chǎng)仍存在結(jié)構(gòu)性的供應(yīng)缺口，部分種類的半導(dǎo)體仍然供應(yīng)不足。

芯片交付周期進(jìn)一步縮短

據(jù)金融機(jī)構(gòu)Susquehanna金融集團(tuán)的研究顯示，今年8月，全球芯片的交付期平均為26.8周，較7月的交付期縮短了一天。

Susquehanna分析師克里斯?羅蘭（Chris Rolland）表示，交付等待時(shí)間縮短，反映出市場(chǎng)對(duì)某些科技產(chǎn)品（即手機(jī)和PC）的需求正在降溫。羅蘭預(yù)計(jì)，等到交付期縮短至10-14周時(shí)，芯片市場(chǎng)供需將步入“健康”狀態(tài)。

不過(guò)，羅蘭也提到，部分芯片市場(chǎng)仍然處于過(guò)熱狀態(tài)，訂單交付周期仍在延長(zhǎng)，換言之，訂單的增加速度依舊快于芯片制造商的供貨速度。

此前由于新冠疫情導(dǎo)致芯片市場(chǎng)供需嚴(yán)重失衡，芯片交付周期一度在今年5月被拉長(zhǎng)至27.1周。不過(guò)自今年6月以來(lái)，芯片交付周期開始小幅縮短，表明市場(chǎng)供需缺口開始縮窄。截至8月，已經(jīng)是芯片交付周期的連續(xù)第三個(gè)月縮短。

消費(fèi)電子芯片供應(yīng)已經(jīng)大幅改善

芯片市場(chǎng)的供需兩端總會(huì)出現(xiàn)失衡，往往不是極度供應(yīng)短缺就是極度供應(yīng)過(guò)剩。這背后的原因之一，在于部分芯片組件的生產(chǎn)需要數(shù)月時(shí)間，因而上游生產(chǎn)商往往難以及時(shí)有效地應(yīng)對(duì)下游的供需變化。

從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，消費(fèi)電子芯片供應(yīng)已經(jīng)大幅改善。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，戴爾公司首次財(cái)務(wù)官威特（Tom Sweet）就表示，PC市場(chǎng)的供應(yīng)鏈已基本恢復(fù)正常運(yùn)營(yíng)，由于供應(yīng)改善且需求減弱，許多零配件成本正變得更便宜。

而一些電源管理、微控制器和光電器件（主要用于汽車和工業(yè)設(shè)備）的交付周期仍在延長(zhǎng)，美國(guó)微芯科技和英飛凌等公司仍在忙著完成這類訂單。

而其他芯片制造商已經(jīng)受到需求下降的影響，這其中就包括嚴(yán)重依賴PC市場(chǎng)的英偉達(dá)和英特爾等公司。

今年迄今為止，美股費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)已經(jīng)累計(jì)下跌33%。英偉達(dá)已經(jīng)累計(jì)下跌52%，英特爾累計(jì)下跌38.99%。相比之下，微芯科技和英飛凌跌幅相對(duì)較小，分別為23.78%和21.66%。